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第四百八十一章 微创手术整合方案

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“样品经过测试,各方面表现都不错。”

会议室里,工程师汇报着样品的测试结果。

“尤其是CMOS芯片,海思那边使用了3D堆叠技术设计图像传感器,大幅度改善了动态范围和噪点表现,同时耐热性也得到了提高,整体表现非常出众,满足我们对高端内窥镜摄像能力的要求。”

“软件方面还需要继续优化,才能达到软硬一体的境界,最大限度发挥出硬件的功能。”

“有什么问题吗?”王大力直接问道。

光学工程师犹豫了一下,开口说道:“据科威那边反映,CMOS芯片的良品率比较低,目前只有50%,这样一来成本比预估的要高不少,价格几乎要翻倍。”

“不合格的原因是什么?”

“据说是散热有点问题,使用时间长了温度有点高,达不到我们的标准。”

王大力顿时头大,良品率和散热是芯片厂家绕不过去的坎,即便强如高通和因特尔也时不时翻车,更别说科威这种入门级选手了。

另一名工程师插嘴道:“只要不是坏片的话也没关系,降低一下测试要求,不就可以提高良率降低成本了吗?”

王大力摇摇头:“不行,这不是砸自己牌子吗?再说医疗器械又不是手机,温度高了还可以歇会不玩,医生做手术的时候出问题,你让他等半个小时再做手术?”

众人顿时哑口无言。

王大力沉吟片刻,说道:“良品率的话还是要继续提高工艺,同时也看看设计方面有没有什么改进。”

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